القولون معالجة المستجيب النهائي

المستجيب النهائي معالجة الرقاقة هو نوع من يدوي الروبوت المصمم خصيصًا لصناعة أشباه الموصلات ، وعادة ما تستخدم للتعامل معها ونقلهارقائق. تتطلب بيئة الإنتاج للرقائق نظافة عالية للغاية ، لأن الجزيئات أو الملوثات الصغيرة يمكن أن تتسبب في فشل الرقائق أثناء المعالجة. 

تستخدم مواد السيراميك على نطاق واسع في تصنيع هذه الأيدي بسبب خصائصها الفيزيائية والكيميائية الممتازة.

الطهارة والتكوين

عادة ما تكون نقاء الألومينا ≥99.9 ٪ ، ويتم التحكم في الشوائب المعدنية (مثل MGO ، CAO ، SIO₂) في حدود 0.05 ٪ إلى 0.8 ٪ لتحسين مقاومة حفر البلازما.

α-phase alumina (بنية corundum) هي الرئيسية ، ونوع البلورة مستقرة ، وكثافة 3.98 جم/سم مكعب ، والكثافة الفعلية بعد التلبد هي 3.6 ~ 3.9 جم/سم مكعب.

خاصية ميكانيكية

صلابة: Mohs Hardness 9 ~ 9.5 ، Vickers Hardness 1800 ~ 2100 HV ، أعلى من الفولاذ المقاوم للصدأ والسبائك.

قوة الانحناء: 300 ~ 400 ميجا باسكال ، والتي يمكن أن تصمد أمام الإجهاد الميكانيكي للتعامل مع السرعة العالية للرقاقة.

معامل مرن: 380 ~ 400 GPA ، لضمان أن ذراع المناولة جامد وليس من السهل تشويه.

الخصائص الحرارية والكهربائية

الموصلية الحرارية: 20 ~ 30 w/(m · k) ، لا يزال يحافظ على عزل مستقر (المقاومة> 10⁴ ω · سم).

مقاومة درجة الحرارة: يمكن أن تصل درجة حرارة الاستخدام على المدى الطويل إلى 850 ~ 1300 ℃ ، مناسبة لبيئة درجة حرارة عالية الفراغ.

سمة السطح

خشونة السطح: RA≤ 0.2μm (بعد التلميع) لتجنب الخدوش الويفر

فراغ امتصاص المسامية: بنية مجوفة تحققها الضغط المتساوي ، المسامية <0.5 ٪.

ثانياً ، ميزات التصميم الهيكلي

خفيفة الوزن وتحسين القوة

باستخدام عملية صب متكاملة ، لا يكون الوزن سوى ثلث الذراع المعدني ، مما يقلل من خطأ تحديد المواقع الناجم عن القصور الذاتي.

تم تصميم المستجيب النهائي كقابل أو امتصاص الفراغ ، ويتم طلاء سطح التلامس بطبقة مضادة للكلام لمنع الويفر من تلويث 710 عن طريق الامتزاز الإلكتروستاتيكي.

مقاومة التلوث

ألومينا عالية النقاء خاملة كيميائيًا ، ولا تطلق أيونات المعادن ، ويلبي معيار النظافة شبه F47 (تلوث الجسيمات <10 جزء في المليون).

ثالثًا ، متطلبات عملية التصنيع

تشكيل وتلبيد

الضغط المتساوي (الضغط 200 ~ 300 ميجا باسكال) لضمان كثافة المواد> 99.5 ٪.

تلبد درجة الحرارة العالية (1600 ~ 1800 ℃) ، التحكم في حجم الحبوب في 1 ~ 5μm لموازنة القوة والصلابة.

الآلات الدقيقة

معالجة طحن الماس ، دقة الأبعاد ± 0.01 مم ، تسطيح ≤ 0.05 مم/م

Semicon متاجر المنتجات: