دراسات الحالة

اكتشف كيف توفر تقنية الليزر الموجهة بالماء من VeTek فتحات موحدة بقطر Φ0.15 مم في ركائز SiC مقاس 2 مم بدون استدقاق، والحد الأدنى من HAZ وإنتاجية عالية لتطبيقات أشباه الموصلات.

إن المشكلة التقنية الأكثر تحديًا بالنسبة لدبابيس الرفع المجوفة لمعدات أشباه الموصلات ليست طلاء السطح الخارجي، ولكن تحقيق طلاء CVD ثابت وموحد على الجدار الداخلي للهيكل المجوف. بدءًا من التحكم في تجانس طلاء الجدار الداخلي وحتى ضمان نظافة التجويف الداخلي، تؤثر كل خطوة من خطوات العملية بشكل مباشر على إنتاجية الرقاقة. تحلل هذه المقالة التحديات الأساسية لطلاء الجدران الداخلية بدبوس الرفع المجوف والمسارات التقنية الرئيسية.