أخبار الصناعة

يزيل التلميع الميكانيكي الكيميائي (CMP) المواد الزائدة وعيوب السطح من خلال العمل المشترك للتفاعلات الكيميائية والتآكل الميكانيكي. إنها عملية أساسية لتحقيق الاستواء العالمي لسطح الرقاقة ولا غنى عنها للوصلات النحاسية متعددة الطبقات والهياكل العازلة منخفضة k. في التصنيع العملي

يعد ملاط ​​تلميع رقاقة السيليكون CMP (الاستواء الميكانيكي الكيميائي) عنصرًا حاسمًا في عملية تصنيع أشباه الموصلات. إنها تلعب دورًا محوريًا في ضمان صقل رقائق السيليكون - المستخدمة لإنشاء دوائر متكاملة (ICs) والرقائق الدقيقة - إلى المستوى الدقيق من السلاسة المطلوبة للمراحل التالية من الإنتاج

في تصنيع أشباه الموصلات، يلعب التخطيط الميكانيكي الكيميائي (CMP) دورًا حيويًا. تجمع عملية CMP بين الإجراءات الكيميائية والميكانيكية لتنعيم سطح رقائق السيليكون، مما يوفر أساسًا موحدًا للخطوات اللاحقة مثل ترسيب الأغشية الرقيقة والحفر. يؤثر ملاط ​​التلميع CMP، باعتباره المكون الأساسي لهذه العملية، بشكل كبير على كفاءة التلميع وجودة السطح والأداء النهائي للمنتج.