أخبار الصناعة

طلاء CVD TAC هو عملية لتشكيل طبقة كثيفة ومتينة على الركيزة (الجرافيت). تتضمن هذه الطريقة ترسيب TaC على سطح الركيزة عند درجات حرارة عالية، مما يؤدي إلى طلاء كربيد التنتالوم (TaC) مع ثبات حراري ممتاز ومقاومة كيميائية.

مع نضوج عملية كربيد السيليكون (SiC) مقاس 8 بوصات، يعمل المصنعون على تسريع التحول من 6 بوصات إلى 8 بوصات. مؤخرًا، أعلنت ON Semiconductor وResonac عن تحديثات بشأن إنتاج SiC مقاس 8 بوصات.

تقدم هذه المقالة أحدث التطورات في مفاعل PE1O8 Hot-Wall CVD الذي تم تصميمه حديثًا للشركة الإيطالية LPE وقدرتها على أداء Epitaxy 4H-SIC موحدة على SIC 200 مم.

مع الطلب المتزايد على مواد SiC في إلكترونيات الطاقة والإلكترونيات الضوئية وغيرها من المجالات، سيصبح تطوير تكنولوجيا النمو البلوري الفردي SiC مجالًا رئيسيًا للابتكار العلمي والتكنولوجي. وباعتباره جوهر معدات النمو البلورية المفردة من SiC، سيستمر تصميم المجال الحراري في الحصول على اهتمام واسع النطاق وأبحاث متعمقة.

من خلال التقدم التكنولوجي المستمر والأبحاث المتعمقة ، من المتوقع أن تلعب التكنولوجيا غير المتجانسة 3C-SIC دورًا أكثر أهمية في صناعة أشباه الموصلات وتعزيز تطوير الأجهزة الإلكترونية عالية الكفاءة.

ALD المكاني، ترسيب الطبقة الذرية المعزولة مكانيا. تتحرك الرقاقة بين مواضع مختلفة وتتعرض لسلائف مختلفة في كل موضع. الشكل أدناه عبارة عن مقارنة بين ALD التقليدي و ALD المعزول مكانيًا.