أخبار

رقائق السيليكون هي أساس الدوائر المتكاملة وأجهزة أشباه الموصلات. لديهم ميزة مثيرة للاهتمام - حواف مسطحة أو أخاديد صغيرة على الجانبين. إنها ليست عيبًا، ولكنها علامة وظيفية مصممة بشكل متعمد. في الواقع، تعمل هذه الشق كمرجع اتجاهي وعلامة هوية طوال عملية التصنيع بأكملها.

يزيل التلميع الميكانيكي الكيميائي (CMP) المواد الزائدة وعيوب السطح من خلال العمل المشترك للتفاعلات الكيميائية والتآكل الميكانيكي. إنها عملية أساسية لتحقيق الاستواء العالمي لسطح الرقاقة ولا غنى عنها للوصلات النحاسية متعددة الطبقات والهياكل العازلة منخفضة k. في التصنيع العملي

في عام 2025، ستجتمع صناعة أشباه الموصلات الأوروبية مرة أخرى في أكبر معرض تجاري لأشباه الموصلات SEMICON Europe في ميونيخ في الفترة من 18 إلى 21 نوفمبر.

يعد ملاط ​​تلميع رقاقة السيليكون CMP (الاستواء الميكانيكي الكيميائي) عنصرًا حاسمًا في عملية تصنيع أشباه الموصلات. إنها تلعب دورًا محوريًا في ضمان صقل رقائق السيليكون - المستخدمة لإنشاء دوائر متكاملة (ICs) والرقائق الدقيقة - إلى المستوى الدقيق من السلاسة المطلوبة للمراحل التالية من الإنتاج

في تصنيع أشباه الموصلات، يلعب التخطيط الميكانيكي الكيميائي (CMP) دورًا حيويًا. تجمع عملية CMP بين الإجراءات الكيميائية والميكانيكية لتنعيم سطح رقائق السيليكون، مما يوفر أساسًا موحدًا للخطوات اللاحقة مثل ترسيب الأغشية الرقيقة والحفر. يؤثر ملاط ​​التلميع CMP، باعتباره المكون الأساسي لهذه العملية، بشكل كبير على كفاءة التلميع وجودة السطح والأداء النهائي للمنتج.

ملاط تلميع الويفر CMP عبارة عن مادة سائلة مُصممة خصيصًا تستخدم في عملية CMP لتصنيع أشباه الموصلات. وهو يتألف من الماء والمواد الكيميائية والمواد الكاشطة والمواد الخافضة للتوتر السطحي، مما يتيح كلاً من النقش الكيميائي والتلميع الميكانيكي.

عادة ما يتم إنتاج المواد الكاشطة من كربيد السيليكون باستخدام الكوارتز وفحم الكوك كمواد خام أولية. في المرحلة التحضيرية، تخضع هذه المواد للمعالجة الميكانيكية لتحقيق حجم الجسيمات المطلوب قبل أن يتم تناسبها كيميائيًا مع شحنة الفرن.

على مدى السنوات القليلة الماضية، تم التنازل تدريجيًا عن مركز الصدارة في تكنولوجيا التعبئة والتغليف إلى "تقنية قديمة" على ما يبدو - CMP (التلميع الميكانيكي الكيميائي). عندما يصبح Hybrid Bonding هو الدور الرائد للجيل الجديد من العبوات المتقدمة، ينتقل CMP تدريجيًا من خلف الكواليس إلى دائرة الضوء.

في عالم الأجهزة المنزلية والمطبخ دائم التطور، اكتسب أحد المنتجات مؤخرًا اهتمامًا كبيرًا لابتكاره وتطبيقه العملي، وهو دلو الترمس الكوارتز

تستخدم منتجات الكوارتز على نطاق واسع في عملية تصنيع أشباه الموصلات بسبب نقاءها العالي ، ومقاومة درجة الحرارة العالية ، والاستقرار الكيميائي القوي.

تلعب أفران النمو البلوري للسيليكون (SIC) دورًا حيويًا في إنتاج رقائق SIC عالية الأداء لأجهزة أشباه الموصلات من الجيل التالي. ومع ذلك ، فإن عملية نمو بلورات SIC عالية الجودة تمثل تحديات كبيرة. من إدارة التدرجات الحرارية المتطرفة إلى تقليل العيوب البلورية ، وضمان نمو موحد ، والتحكم في تكاليف الإنتاج ، تتطلب كل خطوة حلول هندسية متقدمة. ستقوم هذه المقالة بتحليل التحديات التقنية لأفران نمو البلورة من وجهات نظر متعددة.

Smart Cut هي عملية تصنيع أشباه الموصلات المتقدمة تعتمد على زرع أيون وتجريد الويفر ، مصممة خصيصًا لإنتاج رقائق رقائق 3C-SIC رقيقة للغاية وموحدة للغاية. يمكنه نقل المواد البلورية الفائقة من الركيزة إلى أخرى ، وبالتالي كسر القيود المادية الأصلية وتغيير صناعة الركيزة بأكملها.

في إعداد ركائز كربيد السيليكون عالية الجودة وعالية العائد ، يتطلب القلب التحكم الدقيق في درجة حرارة الإنتاج عن طريق مواد حقل حرارية جيدة. حاليًا ، تعد مجموعات بوتقة المجال الحراري المستخدمة بشكل أساسي مكونات هيكلية للجرافيت عالية النقاء ، والتي تتمثل وظائفها في تسخين مسحوق الكربون المنصهر ومسحوق السيليكون وكذلك للحفاظ على الحرارة.

عندما ترى أشباه الموصلات من الجيل الثالث ، ستتساءل بالتأكيد عن الأجيال الأولى والثانية. يتم تصنيف "الجيل" هنا على أساس المواد المستخدمة في تصنيع أشباه الموصلات.

إن تشاك الإلكتروستاتيكي (ESC) ، المعروف أيضًا باسم electrostatic chuck (ESC ، e-chuck) ، هو تركيبات تستخدم مبدأ الامتزاز الإلكتروستاتيكي للاحتفاظ بالمواد الممتصة وإصلاحها. إنه مناسب لبيئات الفراغ والبلازما.

ناقلات رقاقة SIC ، باعتبارها المواد الاستهلاكية الرئيسية في سلسلة صناعة أشباه الموصلات من الجيل الثالث ، تؤثر خصائصها التقنية بشكل مباشر على إنتاجية النمو الفوقي وتصنيع الأجهزة. مع ارتفاع الطلب على الأجهزة عالية الجهد ودرجات الحرارة العالية في الصناعات مثل المحطات الأساسية 5G ومركبات الطاقة الجديدة ، تواجه البحث وتطبيق ناقلات الويفر SIC الآن فرص تنمية مهمة.