أخبار الصناعة

تستخدم الطلاءات كربيد Tantalum (TAC) على نطاق واسع في حقل أشباه الموصلات ، وذلك أساسًا لمكونات مفاعل النمو الفوقي ، ومكونات مفتاح نمو البلورة الواحدة ، والمكونات الصناعية ذات درجة الحرارة العالية ، ومواد نظام MOCVD ، وتسخينات الطاقة ، وتحسين الخبران.

أثناء عملية النمو الفوقي لـ SiC، قد يحدث فشل في تعليق الجرافيت المطلي بـ SiC. تجري هذه الورقة تحليلًا دقيقًا لظاهرة فشل نظام التعليق الجرافيت المطلي بـ SiC، والذي يتضمن بشكل أساسي عاملين: فشل الغاز الفوقي من SiC وفشل طلاء SiC.

تتناول هذه المقالة بشكل أساسي مزايا العملية والاختلافات بين عملية تنضيد الشعاع الجزيئي وتقنيات ترسيب البخار الكيميائي المعدني العضوي.

يتمتع كربيد التنتالوم المسامي من VeTek Semiconductor، باعتباره جيلًا جديدًا من مواد النمو البلورية SiC، بالعديد من خصائص المنتج الممتازة ويلعب دورًا رئيسيًا في مجموعة متنوعة من تقنيات معالجة أشباه الموصلات.

مبدأ عمل الفرن الفوقي هو ترسيب مواد أشباه الموصلات على الركيزة تحت درجة حرارة عالية وضغط مرتفع. النمو الفوقي للسيليكون هو نمو طبقة من البلورة لها نفس الاتجاه البلوري مثل الركيزة وسمك مختلف على ركيزة بلورية مفردة من السيليكون ذات اتجاه بلوري معين. تقدم هذه المقالة بشكل أساسي طرق النمو الفوقي للسيليكون: الفوقية في الطور البخاري والفوقية في الطور السائل.

يتم استخدام ترسيب البخار الكيميائي (CVD) في صناعة أشباه الموصلات لترسيب مواد الأغشية الرقيقة في الغرفة، بما في ذلك SiO2 وSiN وما إلى ذلك، وتشمل الأنواع شائعة الاستخدام PECVD وLPCVD. من خلال ضبط درجة الحرارة والضغط ونوع غاز التفاعل، تحقق CVD درجة نقاء عالية وتجانسًا وتغطية جيدة للأغشية لتلبية متطلبات العمليات المختلفة.