كيف يمكن لعملية Taiko أن تجعل رقائق السيليكون؟

ما هي عملية تايكو؟

عملية Taiko هي تقنية ترقق بالرقاقة تترك حافة الويفر غير المرتبطة وتخلى فقط عن المنطقة المركزية للرقاقة. هذا يسمح للمنطقة المركزية للرقاقة بالوصول إلى سمك رفيع للغاية ، في حين تحافظ حافة الرقاقة على سمكها الأصلي.

لماذا تستخدم عملية Taiko؟

كما هو مبين في الشكل أعلاه ، فإن عملية التخفيف التقليدية تراقب الرقاقة بأكملها ، مما تسبب في أن يصبح الهيكل الكلي للرقاقة هشًا للغاية ، وهشًا للغاية أثناء عملية الإنتاج ، والتزييف المفرط ، والذي لا يفضي إلى التصنيع اللاحق. تمنح عملية Taiko كامل الرقاقة قوة ميكانيكية أعلى ، والتي تحل هذه المشكلة تمامًا. لماذا تسمى عملية تايكو؟ عملية Taiko هي عملية اخترعتها شركة الديسكو اليابانية. يأتي مصدر إلهام اسمه من طبل Taiko الياباني (Taiko Drum) ، والذي يحتوي على حواف سميكة وأجزاء وسط أرق ، ومن هنا جاء الاسم.

ما هو الحد الأدنى للسماكة التي يمكن لعملية taiko أن ترحيل؟

تُظهر الصورة أعلاه تأثير رقاقة 8 بوصة بسمك 50um. تُظهر الصورة الثانية في هذه المقالة تأثير رقاقة 12 بوصة رقيقة إلى 50um.

----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

الفيتوك شبه الموصلات هي الشركة المصنعة الصينية المحترفةرقاقة كذا,حاملة الويفر,قارب رقاقة,رقاقة تشاك. تلتزم Vetek Semiconductor بتوفير حلول متقدمة لمختلف منتجات Wefer SIC لصناعة أشباه الموصلات.

إذا كنت مهتمًا بمنتجات الرقاقة الخاصة بنا ، فيرجى عدم التردد في الاتصال بنا.نتطلع بإخلاص إلى استشارة أخرى.

الغوغاء: +86-180 6922 0752

WhatsApp: +86 180 6922 0752

البريد الإلكتروني: anny@veteksemi.com